LED de status tecnologia de iluminação que irradia

LED com seu pequeno tamanho, baixo consumo de energia, rica cor verde, durável e leve e outras características. Tanto usuários de todas as idades. Mas agora um dos gargalos enfrentados pelo desenvolvimento de iluminação LED é o calor, o papel vai afetar o processo de análise a iluminação do problema do calor LED, para provocar a importância da tecnologia de arrefecimento em iluminação LED, ea tecnologia de resfriamento atual e futuro para fazer resumo e análise.

1, os principais fatores que afetam o calor LED

Os principais fatores que afetam o calor tem propriedades do material (condutividade térmica), pacotes, material de embalagem, tamanho do chip, chip de materiais, a densidade de corrente no chip. Em geral, os LED de iluminação da lâmpada dispositivo é composto de um chip e a placa de circuito, um radiador externo e um controlador de quatro partes. Portanto, agora existem duas opções de design térmico: uma é reduzir os dispositivos de LED de energia elétrica em energia térmica, a necessidade de melhorar o processo de execução, no âmbito da eficiência quântica interna de dispositivos de LED, melhorando assim a eficiência da luz LED, e, em seguida, a partir de o interior para resolver iluminação LED (uso) produzido durante o problema do calor; duas faces a partir das considerações de design exterior, mudando a dispositivos de iluminação LED e material de embalagem ou embalagem, a fim de alcançar o objetivo de reduzir a resistência térmica pacote, e às vezes você precisa configurar o dissipador de calor adequado para resolver alta junção questão temperatura , conseguindo-se assim prolongar a vida útil de serviço de dispositivos de LED.

2, o modo de arrefecimento existente

Devido às limitações na tecnologia, o uso atual do projeto do dissipador de calor externo ou usar o método para alterar os dispositivos de iluminação LED para resolver o problema do calor. Resfriamento dispositivos de iluminação LED, atualmente, existem muitos, pode ser dividida em modo de arrefecimento em nível de pacote e arrefecimento nível de iluminação. Modo de arrefecimento nível de pacote, como o nome sugere, é através da optimização da estrutura de embalagem LED interno e materiais para atingir o efeito de reduzir a resistência térmica da embalagem, a estrutura de embalagem é dividida em uma estrutura de substrato de silício flip chip (FCLED), a estrutura metálica da placa e do princípio de material de substrato seleção e colar material baseado no mérito com base em aspectos materiais.

O modo de arrefecimento nível de iluminação refere-se principalmente à forma como o calor que irradia a partir da implementação do substrato pacote para um radiador externo no processo de transferência, divididos em refrigeração passiva e arrefecimento activo, resfriamento ativo é impulsionado por meio de energia fora do sistema, o chip e dispositivos LED dissipar calor em si, incluindo a instalação de ventilador de arrefecimento forçado, refrigeração líquida, resfriamento de refrigeração de semicondutores, refrigeração de ar e resfriamento de íons jato sintético e outros; e refrigeração passiva é através do próprio radiador, vai produzir no curso de apenas iluminação LED o calor espalhar-se, para reduzir o efeito da temperatura da junção, há dois tipos de resfriamento direto naturais convecção e tubo de calor (heat pipes plana, laço tubo de calor e tecnologia fin calor pipe).